芯片在封裝完畢后，可能存在潛在缺陷，這些會導致芯片性能不穩定或者功能上存在潛在缺陷，如果這些存在潛在缺陷的芯片被用在關鍵設備上，有可能發生故障，造成用戶損失或者危險。而老化試驗的目的就是在一定時間內，把芯片置于一定的溫度下，再施于特定的電壓，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度過早期失效期，直接到達偶然失效期（故障偶發期），保證了交到顧客手中的芯片工作性能的穩定性和可靠性。

　　芯片測試不僅僅是“挑剔"“嚴苛"就可以，還需要全流程的控制與參與。從芯片設計、芯片開啟驗證、芯片流片到進入量產階段測試，每個階段都需要解決相應的訴求，解決如何持續的優化流程，提升程序效率，縮減時間，降低成本等問題。量產階段測試尤為重要，所以說芯片測試不僅僅是成本的問題，而是平衡質量、效率的與成本的關鍵，當然除了芯片的老化試驗，其他的可靠性測試也十分重要。

　　冠亞制冷高低溫沖擊測試系統應用于芯片的失效分析、特性分析，可以進行帶夾具的測試，為芯片測試提供更廣泛的溫度范圍，提供了溫度轉換測試能力。高低溫沖擊測試系統同時能應用于高低溫溫變測試、溫度沖擊測試等可靠性試驗，經長期的多工況驗證，滿足各類生產環境和工程環境的要求。

　　冠亞制冷高低溫沖擊測試系統主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬的溫度方向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適用于各種測試要求。適用于電子元件的準確溫度控制。在用于惡劣環境的半導體電子組件制造中，IC封裝組裝、工程和生產測試階段包括電子熱測試和其他溫度（-45℃至+250℃）下的環境測試模擬。